M550U采用封閉式一體式設計，核心器件選擇自優質品牌，整機性能具備高可靠性和高穩定性。設備采用冷光固體激光器、蝕刻控制器與高速鏡系統配合，具備設備加工對现有產品破壞小、加工效率高、過程無耗材等優點。廣泛應用于超精細加工高端市場、精細切割、微細加工，主要加工各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導體矽片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜、玉石等材料的打標和表面處理。尤其在wafer越來越輕薄化對加工質量和精度要求越來越高的趨勢下其優勢更爲明顯。